DIN - Německé národní normy

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications.

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies.

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies.
(Osazené desky s plošnými spoji - Část 2: Dílčí specifikace - Požadavky na sestavy pájené povrchovou montáží..)

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies.

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification - Requirements for through-hole mount soldered assemblies.
(Osazené desky s plošnými spoji - Část 3: Dílčí specifikace - Požadavky na sestavy pájené do průchozích otvorů..)

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Printed board assemblies - Part 4: Sectional specification - Requirements for terminal soldered assemblies.
(Osazené desky s plošnými spoji - Část 4: Dílčí specifikace - Požadavky na sestavy pájené na zakončovací kolíky..)

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Printed board assemblies - Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method.
(Osazené desky s plošnými spoji - Část 6: Kritéria hodnocení dutinek v zapájených spojích typu BGA a LGA a metoda měření..)

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Quality assessment systems - Part 1: Registration and analysis of defects on printed board assemblies.
(Systémy hodnocení jakosti - Část 1: Registrace a analýza vad na osazených deskách s plošnými spoji.)

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Quality assessment systems - Part 2: Selection and use of sampling plans for inspection of electronic components and packages.
(Systémy hodnocení jakosti - Část 2: Volba a použití přejímacích plánů pro kontrolu elektronických součástek a pouzder.)

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Quality assessment systems - Part 3: Selection and use of sampling plans for printed board and laminate end-product and in-process auditing.
(Systémy hodnocení kvality - Část 3: Volba a použití přejímacích plánů pro výstupní a mezioperační audity výroby desek s plošnými spoji a laminátů..)

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné