DIN - Deutsche nationale Normen

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DIN EN 62047-4:2011-03 (1.3.2011)

DIN EN 62047-4:2011-03 (01.03.2011)

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 4: Generic specification for MEMS.
(Halbleiterbauelemente - Bauteile der Mikrosystemtechnik - Teil 4: Fachgrundspezifikation für Mikrosystemtechnik.)

Verfügbare Sprachen: Deutsch

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ab 105.40 EUR weitere informationen
DIN EN 62047-5:2012-03 (1.3.2012)

DIN EN 62047-5:2012-03 (01.03.2012)

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 5: RF MEMS switches.
(Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 5: Hochfrequenz-MEMS-Schalter.)

Verfügbare Sprachen: Deutsch

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ab 128.20 EUR weitere informationen
DIN EN 62047-6:2010-07 (1.7.2010)

DIN EN 62047-6:2010-07 (01.07.2010)

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 6: Axial fatigue testing methods of thin film materials.
(Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 6: Prüfverfahren zur uniaxialen Dauerschwingfestigkeit von Dünnschicht-Werkstoffen.)

Verfügbare Sprachen: Deutsch

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ab 98.30 EUR weitere informationen
DIN EN 62047-7:2012-02 (1.2.2012)

DIN EN 62047-7:2012-02 (01.02.2012)

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 7: MEMS BAW filter and duplexer for radio frequency control and selection.
(Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 7: BAW-MEMS-Filter und -Duplexer zur Hochfrequenz-Regelung und -Auswahl.)

Verfügbare Sprachen: Deutsch

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ab 116.60 EUR weitere informationen
DIN EN 62047-8:2011-12 (1.12.2011)

DIN EN 62047-8:2011-12 (01.12.2011)

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 8: Strip bending test method for tensile property measurement of thin films.
(Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 8: Streifen-Biege-Prüfverfahren zur Messung von Zugbeanspruchungsmerkmalen dünner Schichten.)

Verfügbare Sprachen: Deutsch

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ab 98.30 EUR weitere informationen
DIN EN 62047-9:2012-03 (1.3.2012)

DIN EN 62047-9:2012-03 (01.03.2012)

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS.
(Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 9: Prüfverfahren zur Festigkeit von Full-Wafer-Bondverbindungen in der Mikrosystemtechnik (MEMS).)

Verfügbare Sprachen: Deutsch

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ab 111.40 EUR weitere informationen
DIN EN IEC 62052-11:2023-06 (1.6.2023)

DIN EN IEC 62052-11:2023-06 (01.06.2023)

VDE 0418-2-11. Electricity metering equipment - General requirements, tests and test conditions - Part 11: Metering equipment.
(VDE 0418-2-11. Elektrizitätszähler - Allgemeine Anforderungen, Prüfungen und Prüfbedingungen - Teil 11: Messeinrichtungen.)

Verfügbare Sprachen: Deutsch

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ab 255.40 EUR weitere informationen
DIN EN IEC 62052-11/A12:2024-09 (1.9.2024)

DIN EN IEC 62052-11/A12:2024-09 (01.09.2024) Change

VDE 0418-2-11/A12. Electricity metering equipment - General requirements, tests and test conditions - Part 11: Metering equipment.
(VDE 0418-2-11/A12. Elektrizitätszähler - Allgemeine Anforderungen, Prüfungen und Prüfbedingungen - Teil 11: Messeinrichtungen.)

Verfügbare Sprachen: Deutsch

Verfügbare Ausführung: Gedruckt

ab 20.90 EUR weitere informationen
DIN EN 62052-21:2017-10 (1.10.2017)

DIN EN 62052-21:2017-10 (01.10.2017)

VDE 0418-2-21. Electricity metering equipment (AC) - General requirements, tests and test conditions - Part 21: Tariff and load control equipment.
(VDE 0418-2-21. Wechselstrom-Elektrizitätszähler - Allgemeine Anforderungen, Prüfungen und Prüfbedingungen - Teil 21: Einrichtungen für Tarif- und Laststeuerung.)

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ab 120.20 EUR weitere informationen
DIN EN IEC 62052-31:2025-12 (1.12.2025)

DIN EN IEC 62052-31:2025-12 (01.12.2025)

VDE 0418-2-31. Electricity metering equipment - General requirements, tests and test conditions - Part 31: Product safety requirements and tests.
(VDE 0418-2-31. Elektrizitätszähler - Allgemeine Anforderungen, Prüfungen und Prüfbedingungen - Teil 31: Sicherheitsanforderungen und Prüfungen.)

Verfügbare Sprachen: Deutsch

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ab 330.50 EUR weitere informationen
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