Cookies
Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
DIN - Německé národní normy
Strana 3392
DIN EN 62047-4:2011-03 (01.03.2011)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 4: Generic specification for MEMS.
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 4: Kmenová specifikace pro MEMS..)
Dostupné jazyky: Německy
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
od 2 556.40 CZK více informací
DIN EN 62047-5:2012-03 (01.03.2012)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 5: RF MEMS switches.
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 5: Spínače RF MEMS..)
Dostupné jazyky: Německy
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
od 3 109.30 CZK více informací
DIN EN 62047-6:2010-07 (01.07.2010)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 6: Axial fatigue testing methods of thin film materials.
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 6: Metody zkoušení axiální únavy tenkovrstvých materiálů.)
Dostupné jazyky: Německy
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
od 2 384.30 CZK více informací
DIN EN 62047-7:2012-02 (01.02.2012)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 7: MEMS BAW filter and duplexer for radio frequency control and selection.
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 7: MEMS BAW filtr a duplexer pro řízení a výběr rádiových kmitočtů.)
Dostupné jazyky: Německy
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
od 2 828.50 CZK více informací
DIN EN 62047-8:2011-12 (01.12.2011)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 8: Strip bending test method for tensile property measurement of thin films.
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 8: Zkušební metoda ohýbání proužku pro měření tahových vlastností tenkých vrstev..)
Dostupné jazyky: Německy
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
od 2 384.30 CZK více informací
DIN EN 62047-9:2012-03 (01.03.2012)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS.
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 9: Měření pevnosti spojení dvou destiček pro MEMS..)
Dostupné jazyky: Německy
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
od 2 701.50 CZK více informací
DIN EN IEC 62052-11:2023-06 (01.06.2023)
VDE 0418-2-11. Electricity metering equipment - General requirements, tests and test conditions - Part 11: Metering equipment.
Dostupné jazyky: Německy
Dostupné provedení: Tištěné
od 6 194.40 CZK více informací
DIN EN IEC 62052-11/A12:2024-09 (01.09.2024) Změna
VDE 0418-2-11/A12. Electricity metering equipment - General requirements, tests and test conditions - Part 11: Metering equipment.
Dostupné jazyky: Německy
Dostupné provedení: Tištěné
od 505.60 CZK více informací
DIN EN 62052-21:2017-10 (01.10.2017)
VDE 0418-2-21. Electricity metering equipment (AC) - General requirements, tests and test conditions - Part 21: Tariff and load control equipment.
(Vybavení pro měření elektrické energie (AC) - Všeobecné požadavky, zkoušky a zkušební podmínky - Část 21: Zařízení pro ovládání tarifu a zátěže.)
Dostupné jazyky: Německy
Dostupné provedení: Tištěné
od 2 914.40 CZK více informací
DIN EN IEC 62052-31:2025-12 (01.12.2025)
VDE 0418-2-31. Electricity metering equipment - General requirements, tests and test conditions - Part 31: Product safety requirements and tests.
Dostupné jazyky: Německy
Dostupné provedení: Tištěné
od 8 013.40 CZK více informací
Copyright © All rights reserved | This template is made with by Colorlib
