IEC - Internationale elektrotechnische Organisation

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 26: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Human body model (HBM)
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 26: Essai de sensibilite aux decharges electrostatiques (DES) - Modele du corps humain (HBM))

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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 26: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Human body model (HBM)

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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 27: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Machine model (MM)
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 27: Essai de sensibilite aux decharges electrostatiques (DES) - Modele de machine (MM))

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Amendment 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 27: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Machine model (MM)
(Amendement 1 - Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 27: Essai de sensibilite aux decharges electrostatiques (DES) - Modele de machine (MM))

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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part27: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Machine model (MM)
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques etclimatiques - Partie 27: Essai de sensibilite aux decharges electrostatiques (DES) - Modele de machine (MM))

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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 28: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Charged device model (CDM) - device level
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d’essai mecaniques et climatiques - Partie 28: Essai de sensibilite aux decharges electrostatiques (DES) - Modele de dispositif charge (CDM) - niveau du dispositif)

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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 28: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Charged device model (CDM) - device level

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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 29: Latch-up test
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essai mecaniques et climatiques - Partie 29: Essai de verrouillage)

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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 3: External visual examination
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 3: Examen visuel externe)

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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 30: Preconditionnement des composants pour montage en surface non hermetiques avant les essais de fiabilite)

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