STN - Slowakische nationale Normen

Seite 2984

78198 gefundene Produkte
Ordnen nach:
  • Relevanz
    • Relevanz
    • Datum (das neueste)
    • Datum (das älteste)
STN EN 60191-6-8 (1.6.2002)

STN EN 60191-6-8 (01.06.2002)

Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 6-8: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Design guide for glass sealed ceramic quad flatpack (G-QFP)

Verfügbare Sprachen: Englisch

Verfügbare Ausführung: Gedruckt

STN EN 60191-6-10 (1.6.2004)

STN EN 60191-6-10 (01.06.2004)

Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-10: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Dimensions of P-VSON

Verfügbare Sprachen: Englisch

Verfügbare Ausführung: Gedruckt

STN EN 60191-6-12 (1.11.2011)

STN EN 60191-6-12 (01.11.2011)

Normalizácia rozmerov polovodičových súčiastok. Časť 6-12: Všeobecné pravidlá na prípravu výkresov puzdier plovodičových súčiastok na povrchovú montáž. Príručka na navrhovanie v jemnom zložkovom plošnom rastri (FLGA) (Norma na priame používanie ako STN).

Verfügbare Sprachen: Englisch

Verfügbare Ausführung: Gedruckt

STN EN 60191-6-13 (1.4.2017)

STN EN 60191-6-13 (01.04.2017)

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA)

Verfügbare Sprachen: Englisch

Verfügbare Ausführung: Gedruckt

STN EN 60191-6-16 (1.2.2008)

STN EN 60191-6-16 (01.02.2008)

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-16: Glossary of semiconductor tests and burn-in sockets for BGA, LGA, FBGA and FLGA

Verfügbare Sprachen: Englisch

Verfügbare Ausführung: Gedruckt

STN EN 60191-6-17 (1.8.2011)

STN EN 60191-6-17 (01.08.2011)

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-17: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for stacked packages - Fine-pitch ball grid array and fine-pitch land grid array (P-PFBGA and PPFLGA)

Verfügbare Sprachen: Englisch

Verfügbare Ausführung: Gedruckt

STN EN 60191-6-18 (1.6.2010)

STN EN 60191-6-18 (01.06.2010)

Normalizácia rozmerov polovodičových súčiastok. Časť 6-18: Všeobecné pravidlá na prípravu výkresov puzdier polovodičových súčiastok na povrchovú montáž. Príručka na navrhovanie guľového mriežkového poľa (BGA) (Norma na priame používanie ako STN).

Verfügbare Sprachen: Englisch

Verfügbare Ausführung: Gedruckt

STN EN 60191-6-19 (1.10.2010)

STN EN 60191-6-19 (01.10.2010)

Normalizácia rozmerov polovodičových súčiastok. Časť 6-19: Metódy merania deformácie puzdra pri zvýšenej teplote a maximálna dovolená deformácia (Norma na priame používanie ako STN).

Verfügbare Sprachen: Englisch

Verfügbare Ausführung: Gedruckt

STN EN 60191-6-20 (1.2.2011)

STN EN 60191-6-20 (01.02.2011)

Normalizácia rozmerov polovodičových súčiastok. Časť 6-20: Všeobecné pravidlá na prípravu výkresov puzdier polovodičových súčiastok na povrchovú montáž. Metódy merania rozmerov malých puzdier s vývodmi v tvare J (SOJ) (Norma na priame používanie ako STN).

Verfügbare Sprachen: Englisch

Verfügbare Ausführung: Gedruckt

STN EN 60191-6-21 (1.2.2011)

STN EN 60191-6-21 (01.02.2011)

Normalizácia rozmerov polovodičových súčiastok. Časť 6-21: Všeobecné pravidlá na prípravu výkresov puzdier polovodičových súčiastok na povrchovú montáž. Metódy merania rozmerov malých puzdier (SOP) (Norma na priame používanie ako STN).

Verfügbare Sprachen: Englisch

Verfügbare Ausführung: Gedruckt

Loading
Cookies Cookies

Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.

Souhlas můžete odmítnout zde.

Zde máte možnost přizpůsobit si nastavení souborů cookies v souladu s vlastními preferencemi.

Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů.