STN - Slowakische nationale Normen

Seite 2983

78198 gefundene Produkte
Ordnen nach:
  • Relevanz
    • Relevanz
    • Datum (das neueste)
    • Datum (das älteste)
STN EN 60191-3 (1.8.2001)

STN EN 60191-3 (01.08.2001)

Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 3: General rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits

Verfügbare Sprachen: Englisch

Verfügbare Ausführung: Gedruckt

STN EN 60191-4 (1.9.2014)

STN EN 60191-4 (01.09.2014)

Normalizácia rozmerov polovodičových súčiastok. Časť 4: Systém kódovania a triedenia podľa tvaru puzdier polovodičových súčiastok (Norma na priame používanie ako STN). (Norma sa môže používať bez zmeny A1 do 1.5.2021).

Verfügbare Sprachen: Englisch

Verfügbare Ausführung: Gedruckt

STN EN 60191-4:2014/A1 (1.2.2019)

STN EN 60191-4:2014/A1 (01.02.2019) Change

Normalizácia rozmerov polovodičových súčiastok. Časť 4: Systém kódovania a triedenia podľa tvaru puzdier polovodičových súčiastok (Norma na priame používanie ako STN).

Verfügbare Sprachen: Englisch

Verfügbare Ausführung: Gedruckt

STN EN 60191-6 (1.6.2010)

STN EN 60191-6 (01.06.2010)

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages

Verfügbare Sprachen: Englisch

Verfügbare Ausführung: Gedruckt

STN EN 60191-6-1 (1.7.2002)

STN EN 60191-6-1 (01.07.2002)

Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-1: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Design guide for gull-wing lead terminals

Verfügbare Sprachen: Englisch

Verfügbare Ausführung: Gedruckt

STN EN 60191-6-2 (1.9.2002)

STN EN 60191-6-2 (01.09.2002)

Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 6-2: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Design guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm pitch ball and column terminal packages

Verfügbare Sprachen: Englisch

Verfügbare Ausführung: Gedruckt

STN EN 60191-6-3 (1.4.2002)

STN EN 60191-6-3 (01.04.2002)

Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 6-3: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Measuring methods for package dimensions of quad flat packs (QFP)

Verfügbare Sprachen: Englisch

Verfügbare Ausführung: Gedruckt

STN EN 60191-6-4 (1.3.2004)

STN EN 60191-6-4 (01.03.2004)

Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)

Verfügbare Sprachen: Englisch

Verfügbare Ausführung: Gedruckt

STN EN 60191-6-5 (1.6.2002)

STN EN 60191-6-5 (01.06.2002)

Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 6-5: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Design guide for fine-pitch ball grid array (FBGA)

Verfügbare Sprachen: Englisch

Verfügbare Ausführung: Gedruckt

STN EN 60191-6-6 (1.4.2002)

STN EN 60191-6-6 (01.04.2002)

Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 6-6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Design guide for fine pitch land grid array (FLGA)

Verfügbare Sprachen: Englisch

Verfügbare Ausführung: Gedruckt

Loading
Cookies Cookies

Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.

Souhlas můžete odmítnout zde.

Zde máte možnost přizpůsobit si nastavení souborů cookies v souladu s vlastními preferencemi.

Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů.