Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Seite 2983
Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 3: General rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits
Verfügbare Sprachen: Englisch
Verfügbare Ausführung: Gedruckt
Normalizácia rozmerov polovodičových súčiastok. Časť 4: Systém kódovania a triedenia podľa tvaru puzdier polovodičových súčiastok (Norma na priame používanie ako STN). (Norma sa môže používať bez zmeny A1 do 1.5.2021).
Verfügbare Sprachen: Englisch
Verfügbare Ausführung: Gedruckt
Normalizácia rozmerov polovodičových súčiastok. Časť 4: Systém kódovania a triedenia podľa tvaru puzdier polovodičových súčiastok (Norma na priame používanie ako STN).
Verfügbare Sprachen: Englisch
Verfügbare Ausführung: Gedruckt
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages
Verfügbare Sprachen: Englisch
Verfügbare Ausführung: Gedruckt
Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-1: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Design guide for gull-wing lead terminals
Verfügbare Sprachen: Englisch
Verfügbare Ausführung: Gedruckt
Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 6-2: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Design guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm pitch ball and column terminal packages
Verfügbare Sprachen: Englisch
Verfügbare Ausführung: Gedruckt
Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 6-3: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Measuring methods for package dimensions of quad flat packs (QFP)
Verfügbare Sprachen: Englisch
Verfügbare Ausführung: Gedruckt
Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)
Verfügbare Sprachen: Englisch
Verfügbare Ausführung: Gedruckt
Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 6-5: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Design guide for fine-pitch ball grid array (FBGA)
Verfügbare Sprachen: Englisch
Verfügbare Ausführung: Gedruckt
Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 6-6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Design guide for fine pitch land grid array (FLGA)
Verfügbare Sprachen: Englisch
Verfügbare Ausführung: Gedruckt