STN - Slovak standards

Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 6-8: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Design guide for glass sealed ceramic quad flatpack (G-QFP)

Available languages: English

Available design: Print design

Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-10: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Dimensions of P-VSON

Available languages: English

Available design: Print design

Normalizácia rozmerov polovodičových súčiastok. Časť 6-12: Všeobecné pravidlá na prípravu výkresov puzdier plovodičových súčiastok na povrchovú montáž. Príručka na navrhovanie v jemnom zložkovom plošnom rastri (FLGA) (Norma na priame používanie ako STN).

Available languages: English

Available design: Print design

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA)

Available languages: English

Available design: Print design

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-16: Glossary of semiconductor tests and burn-in sockets for BGA, LGA, FBGA and FLGA

Available languages: English

Available design: Print design

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-17: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for stacked packages - Fine-pitch ball grid array and fine-pitch land grid array (P-PFBGA and PPFLGA)

Available languages: English

Available design: Print design

Normalizácia rozmerov polovodičových súčiastok. Časť 6-18: Všeobecné pravidlá na prípravu výkresov puzdier polovodičových súčiastok na povrchovú montáž. Príručka na navrhovanie guľového mriežkového poľa (BGA) (Norma na priame používanie ako STN).

Available languages: English

Available design: Print design

Normalizácia rozmerov polovodičových súčiastok. Časť 6-19: Metódy merania deformácie puzdra pri zvýšenej teplote a maximálna dovolená deformácia (Norma na priame používanie ako STN).

Available languages: English

Available design: Print design

Normalizácia rozmerov polovodičových súčiastok. Časť 6-20: Všeobecné pravidlá na prípravu výkresov puzdier polovodičových súčiastok na povrchovú montáž. Metódy merania rozmerov malých puzdier s vývodmi v tvare J (SOJ) (Norma na priame používanie ako STN).

Available languages: English

Available design: Print design

Normalizácia rozmerov polovodičových súčiastok. Časť 6-21: Všeobecné pravidlá na prípravu výkresov puzdier polovodičových súčiastok na povrchovú montáž. Metódy merania rozmerov malých puzdier (SOP) (Norma na priame používanie ako STN).

Available languages: English

Available design: Print design