Ungültige | Herausgegeben: 01.01.1989

ASTM F1259-89 Ungültige

Guide for Design of Flat, Straight-Line Test Structures for Detecting Metallization Open-Circuit or Resistance-Increase Failure Due to Electromigration

Verfügbare Sprachen: Englisch

Verfügbare Ausführung: Sicheres Online-PDF

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Detailinformationen

Bezeichnung: ASTM F1259-89

Ausgabedatum: 01.01.1989

Seiten: 2

Anmerkung: Ungültige

Land: Amerikanische technische Norm

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Erhältlich auf www.technormen.de

Annotation

Keywords:
Accelerated aging/testing-semiconductors, Defects-semiconductors, Electrical conductors-semiconductors, Electromigration, Failure end point-electronic components/devices, Metallization, Microelectronic device processing, Resistance-failure, Silicon-semiconductor applications, Straight-line testing, Test structures, Time to failure, Voltage, design of flat straight-line test structures (for detecting, metallization open-circuit/resistance to increase failure due to, electromigration), guide

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