ASTM F1259-89 img
Neplatná | Vydána: 01.01.1989

ASTM F1259-89 Neplatná

Guide for Design of Flat, Straight-Line Test Structures for Detecting Metallization Open-Circuit or Resistance-Increase Failure Due to Electromigration

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: Online zabezpečené PDF

od 69.70 EUR zobrazit na eshopu

Podrobné informace

Označení: ASTM F1259-89

Datum vydání: 01.01.1989

Stran: 2

Poznámka: Neplatná

Země: Americká technická norma

Kde koupit?

Můžete zakoupit na eshop.normservis.cz

Anotace

Keywords:
Accelerated aging/testing-semiconductors, Defects-semiconductors, Electrical conductors-semiconductors, Electromigration, Failure end point-electronic components/devices, Metallization, Microelectronic device processing, Resistance-failure, Silicon-semiconductor applications, Straight-line testing, Test structures, Time to failure, Voltage, design of flat straight-line test structures (for detecting, metallization open-circuit/resistance to increase failure due to, electromigration), guide
Loading
Cookies Cookies

Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.

Souhlas můžete odmítnout zde.

Zde máte možnost přizpůsobit si nastavení souborů cookies v souladu s vlastními preferencemi.

Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů.