Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Mechanical standardization of semiconductor devices. Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage.
Verfügbare Sprachen: Englisch
Verfügbare Ausführung: PDF - sofortiges Download, Gedruckt
Bezeichnung: BS EN 60191-6-19:2010
Ausgabedatum: 30.06.2010
Seiten: 18
Land: Britische technische Norm