Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Mechanical standardization of semiconductor devices. Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage.
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: PDF - okamžité stiahnutie, Tlačené
Označenie: BS EN 60191-6-19:2010
Dátum vydania: 30.06.2010
Stránok: 18
Krajina: Britská technická norma