Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Mechanical standardization of semiconductor devices. Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage.
Available languages: English
Available design: PDF - Immediate download, Print design
Designation: BS EN 60191-6-19:2010
Publication date: 30/06/2010
Pages: 18
Country: British technical standard