Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices ? Mechanical and climatic test methods. Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat.
Verfügbare Sprachen: Englisch
Verfügbare Ausführung: PDF - sofortiges Download, Gedruckt
Bezeichnung: BS EN IEC 60749-20-1:2026
Ausgabedatum: 09.03.2026
Seiten: 44
Land: Britische technische Norm