Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices ? Mechanical and climatic test methods. Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat.
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: PDF - okamžité stiahnutie, Tlačené
Označenie: BS EN IEC 60749-20-1:2026
Dátum vydania: 09.03.2026
Stránok: 44
Krajina: Britská technická norma