Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices ? Mechanical and climatic test methods. Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat.
Available languages: English
Available design: PDF - Immediate download, Print design
Designation: BS EN IEC 60749-20-1:2026
Publication date: 09/03/2026
Pages: 44
Country: British technical standard