BS EN IEC 60749-22-1:2026 img
Aktiv Normen | Herausgegeben: 21.01.2026

BS EN IEC 60749-22-1:2026

Semiconductor devices — Mechanical and climatic test methods. Bond strength — wire bond pull test methods.

Verfügbare Sprachen: Englisch

Verfügbare Ausführung: PDF - sofortiges Download, Gedruckt

ab 416.90 USD im E-Shop anzeigen

Detailinformationen

Bezeichnung: BS EN IEC 60749-22-1:2026

Ausgabedatum: 21.01.2026

Seiten: 68

Land: Britische technische Norm

Wo ist es zu kaufen?

Erhältlich auf www.technormen.de

Annotation

ISBN: 978 0 539 34038 9 Status: Definitive
Loading
Cookies Cookies

Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.

Souhlas můžete odmítnout zde.

Zde máte možnost přizpůsobit si nastavení souborů cookies v souladu s vlastními preferencemi.

Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů.