Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices — Mechanical and climatic test methods. Bond strength — wire bond pull test methods.
Verfügbare Sprachen: Englisch
Verfügbare Ausführung: PDF - sofortiges Download, Gedruckt
Bezeichnung: BS EN IEC 60749-22-1:2026
Ausgabedatum: 21.01.2026
Seiten: 68
Land: Britische technische Norm