Cookies
Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Aktivní norma | Vydána: 21.01.2026
BS EN IEC 60749-22-1:2026
Semiconductor devices — Mechanical and climatic test methods. Bond strength — wire bond pull test methods.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkušební metody - Část 22-1: Pevnost spoje - Metody zkoušky odtržení spoje drátku. )
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
od 416.90 USD
zobrazit na eshopu
Podrobné informace
Označení: BS EN IEC 60749-22-1:2026
Datum vydání: 21.01.2026
Stran: 68
Země: Britská technická norma
Kde koupit?
Můžete zakoupit na eshop.normservis.czAnotace
ISBN: 978 0 539 34038 9 Status: DefinitivePopulární vydavatelé
DIN normy
BS normy
ASTM normy
ISO normy
IEC normy
Copyright © All rights reserved | This template is made with by Colorlib
