Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices — Mechanical and climatic test methods. Bond strength — wire bond pull test methods.
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: PDF - okamžité stiahnutie, Tlačené
Označenie: BS EN IEC 60749-22-1:2026
Dátum vydania: 21.01.2026
Stránok: 68
Krajina: Britská technická norma