BS EN IEC 61190-1-3:2018-TC img
Aktiv Normen | Herausgegeben: 27.02.2020

BS EN IEC 61190-1-3:2018-TC

Tracked Changes. Attachment materials for electronic assembly. Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications.

Verfügbare Sprachen: Englisch

Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt

ab 498.10 EUR im E-Shop anzeigen

Detailinformationen

Bezeichnung: BS EN IEC 61190-1-3:2018-TC

Ausgabedatum: 27.02.2020

Seiten: 111

Land: Britische technische Norm

Wo ist es zu kaufen?

Erhältlich auf www.technormen.de

Annotation

ISBN: 978 0 539 11142 2 Status: Definitive
Loading
Cookies Cookies

Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.

Souhlas můžete odmítnout zde.

Zde máte možnost přizpůsobit si nastavení souborů cookies v souladu s vlastními preferencemi.

Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů.