Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Tracked Changes. Attachment materials for electronic assembly. Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications.
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
Označení: BS EN IEC 61190-1-3:2018-TC
Datum vydání: 27.02.2020
Stran: 111
Země: Britská technická norma