Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Device embedding assembly technology. Guideline for stacked electronic module. Evaluation method of inter-module electrical connectivity.
Verfügbare Sprachen: Englisch
Verfügbare Ausführung: PDF - sofortiges Download, Gedruckt
Bezeichnung: BS EN IEC 62878-2-602:2021
Ausgabedatum: 20.08.2021
Seiten: 18
Land: Britische technische Norm