Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Device embedding assembly technology. Guideline for stacked electronic module. Evaluation method of inter-module electrical connectivity.
Available languages: English
Available design: PDF - Immediate download, Print design
Designation: BS EN IEC 62878-2-602:2021
Publication date: 20/08/2021
Pages: 18
Country: British technical standard