Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Device embedding assembly technology. Guideline for stacked electronic module. Evaluation method of inter-module electrical connectivity.
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: PDF - okamžité stiahnutie, Tlačené
Označenie: BS EN IEC 62878-2-602:2021
Dátum vydania: 20.08.2021
Stránok: 18
Krajina: Britská technická norma