Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevron-tests (MCT).
Verfügbare Sprachen: Englisch
Verfügbare Ausführung: PDF - sofortiges Download, Gedruckt
Bezeichnung: BS IEC 62047-27:2017
Ausgabedatum: 22.07.2020
Seiten: 20
Land: Britische technische Norm