Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevron-tests (MCT).
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: PDF - okamžité stiahnutie, Tlačené
Označenie: BS IEC 62047-27:2017
Dátum vydania: 22.07.2020
Stránok: 20
Krajina: Britská technická norma