Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevron-tests (MCT).
Available languages: English
Available design: PDF - Immediate download, Print design
Designation: BS IEC 62047-27:2017
Publication date: 22/07/2020
Pages: 20
Country: British technical standard