Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Test method for adhesion strength of metal powder paste in MEMS interconnection.
Verfügbare Sprachen: Englisch
Verfügbare Ausführung: PDF - sofortiges Download, Gedruckt
Bezeichnung: BS IEC 62047-38:2021
Ausgabedatum: 07.07.2021
Seiten: 16
Land: Britische technische Norm