Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Test method for adhesion strength of metal powder paste in MEMS interconnection.
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
Označení: BS IEC 62047-38:2021
Datum vydání: 07.07.2021
Stran: 16
Země: Britská technická norma