Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Test method for adhesion strength of metal powder paste in MEMS interconnection.
Available languages: English
Available design: PDF - Immediate download, Print design
Designation: BS IEC 62047-38:2021
Publication date: 07/07/2021
Pages: 16
Country: British technical standard