ČSN EN 60191-6-5

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-5: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine-pitch ball grid array (FBGA)

Verfügbare Sprachen: Nur das Vorwort ist in der tschechischen Sprache

Verfügbare Ausführung: Gedruckt

ab 2.60 EUR im E-Shop anzeigen

Detailinformationen

Bezeichnung: ČSN EN 60191-6-5

Ausgabedatum: 01.06.2002

Seiten: 4

Land: Tschechische technische Norm

Wo ist es zu kaufen?

Erhältlich auf www.technormen.de

Annotation

Tato část EN 60191 uvádí společné výkresy obrysů a rozměry pro všechny typy struktur a složkových materiálů seskupení kuliček do mřížky s malou roztečí (zde nazývaných FBGA), jejichž rozteč vývodů je menší nebo rovna 0,80 mm a obrys jejich pouzdra je čtvercový. Cílem tohoto konstrukčního návodu je normalizovat obrysy a umožnit vzájemnou zaměnitelnost FBGA pouzder. Rozteč vývodů a obrysy těchto pouzder seskupení s malou roztečí jsou menší než u pouzder BGA.

Populäre Herausgeber

der ganze Katalog