ČSN EN 60191-6-5

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-5: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine-pitch ball grid array (FBGA)

Dostupné jazyky: Len český predhovor

Dostupné prevedenie: Tlačené

od 2.60 EUR zobraziť na eshopu

Podrobné informácie

Označenie: ČSN EN 60191-6-5

Dátum vydania: 01.06.2002

Stránok: 4

Krajina: Česká technická norma

Kde kúpiť?

Môžete zakúpiť na eshop.normservis.sk

Anotácia

Tato část EN 60191 uvádí společné výkresy obrysů a rozměry pro všechny typy struktur a složkových materiálů seskupení kuliček do mřížky s malou roztečí (zde nazývaných FBGA), jejichž rozteč vývodů je menší nebo rovna 0,80 mm a obrys jejich pouzdra je čtvercový. Cílem tohoto konstrukčního návodu je normalizovat obrysy a umožnit vzájemnou zaměnitelnost FBGA pouzder. Rozteč vývodů a obrysy těchto pouzder seskupení s malou roztečí jsou menší než u pouzder BGA.

Populárna vydavatelia

celý katalóg