ČSN EN 60191-6-5

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-5: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine-pitch ball grid array (FBGA)

Available languages: Czech preface only

Available design: Print design

from 3.00 USD show on eshop

Detail information

Designation: ČSN EN 60191-6-5

Publication date: 01/06/2002

Pages: 4

Country: Czech technical standard

Where to buy?

You can buy at www.mystandards.biz

Anotation

Tato část EN 60191 uvádí společné výkresy obrysů a rozměry pro všechny typy struktur a složkových materiálů seskupení kuliček do mřížky s malou roztečí (zde nazývaných FBGA), jejichž rozteč vývodů je menší nebo rovna 0,80 mm a obrys jejich pouzdra je čtvercový. Cílem tohoto konstrukčního návodu je normalizovat obrysy a umožnit vzájemnou zaměnitelnost FBGA pouzder. Rozteč vývodů a obrysy těchto pouzder seskupení s malou roztečí jsou menší než u pouzder BGA.

Popular Publishers

full catalog