Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly
Verfügbare Sprachen: Tschechisch
Verfügbare Ausführung: Gedruckt
Bezeichnung: ČSN EN 61190-1-2-ed.3
Ausgabedatum: 01.10.2014
Seiten: 24
Land: Tschechische technische Norm