ČSN EN 61190-1-2-ed.3

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly

Dostupné jazyky: Česky

Dostupné prevedenie: Tlačené

od 16.20 USD zobraziť na eshopu

Podrobné informácie

Označenie: ČSN EN 61190-1-2-ed.3

Dátum vydania: 01.10.2014

Stránok: 24

Krajina: Česká technická norma

Kde kúpiť?

Môžete zakúpiť na eshop.normservis.sk

Anotácia

Tato norma popisuje charakteristiky pájecí pasty prostřednictvím popisu vlastností, zkušebních metod a kontrolních kritérií. Tyto materiály zahrnují prášek pájky a tavidlo pro pájecí pasty, jejichž smísením se připraví pájecí pasta. Prášky pájek se klasifikují podle tvaru částic a rozdělení jejich velikostí. Záměrem této normy není vyloučit částice, jejichž velikost nebo rozložení velikostí nejsou v normě uvedeny. Vlastnosti tavidel pro pájecí pasty včetně jejich klasifikace a zkoušení jsou uvedeny v IEC 61190-1-1. Požadavky na pájecí pasty jsou popsány v obecných termínech. V praxi, pokud jsou nezbytné přísnější požadavky, mohou být vzájemným odsouhlasením mezi uživatelem a dodavatelem stanoveny jako doplňkové požadavky. Uživatelé jsou upozorňováni na provádění zkoušek (nad rozsah platnosti této specifikace) pro určení vhodnosti pájecí pasty pro specifické procesy. Tato norma je určena pro použití pro všechny typy pájecích past, které se obvykle používají pro pájení a zejména při montáži elektroniky. Použité pájecí pasty ovlivňují všechny aspekty aplikace. Obecné specifikace pro pájecí pasty jsou uvedeny v ISO 9454-

Populárna vydavatelia

celý katalóg