ČSN EN 61190-1-2-ed.3

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly

Available languages: Czech

Available design: Print design

from 16.20 USD show on eshop

Detail information

Designation: ČSN EN 61190-1-2-ed.3

Publication date: 01/10/2014

Pages: 24

Country: Czech technical standard

Where to buy?

You can buy at www.mystandards.biz

Anotation

Tato norma popisuje charakteristiky pájecí pasty prostřednictvím popisu vlastností, zkušebních metod a kontrolních kritérií. Tyto materiály zahrnují prášek pájky a tavidlo pro pájecí pasty, jejichž smísením se připraví pájecí pasta. Prášky pájek se klasifikují podle tvaru částic a rozdělení jejich velikostí. Záměrem této normy není vyloučit částice, jejichž velikost nebo rozložení velikostí nejsou v normě uvedeny. Vlastnosti tavidel pro pájecí pasty včetně jejich klasifikace a zkoušení jsou uvedeny v IEC 61190-1-1. Požadavky na pájecí pasty jsou popsány v obecných termínech. V praxi, pokud jsou nezbytné přísnější požadavky, mohou být vzájemným odsouhlasením mezi uživatelem a dodavatelem stanoveny jako doplňkové požadavky. Uživatelé jsou upozorňováni na provádění zkoušek (nad rozsah platnosti této specifikace) pro určení vhodnosti pájecí pasty pro specifické procesy. Tato norma je určena pro použití pro všechny typy pájecích past, které se obvykle používají pro pájení a zejména při montáži elektroniky. Použité pájecí pasty ovlivňují všechny aspekty aplikace. Obecné specifikace pro pájecí pasty jsou uvedeny v ISO 9454-

Popular Publishers

full catalog