ČSN EN 62137-4

Electronics assembly technology - Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices

Verfügbare Sprachen: Tschechisch

Verfügbare Ausführung: Gedruckt

ab 17.90 EUR im E-Shop anzeigen

Detailinformationen

Bezeichnung: ČSN EN 62137-4

Ausgabedatum: 01.06.2015

Seiten: 44

Land: Tschechische technische Norm

Wo ist es zu kaufen?

Erhältlich auf www.technormen.de

Annotation

Tato část normy specifikuje zkušební metodu pro pájené spoje pouzder s vývody typu plošné pole montované na desce s plošnými spoji pro vyhodnocení odolnosti pájených spojů vůči termomechanickému namáhání.
Tato část normy platí pro povrchově montované polovodičové součástky s pouzdry typu plošné pole (FBGA, BGA, FLGA a LGA), které jsou určeny pro průmyslové a spotřební elektrické nebo elektronické přístroje.
Popisovaná metoda není určena pro hodnocení vlastních polovodičových součástek, ani pro hodnocení spolehlivosti montáže pouzder

Populäre Herausgeber

der ganze Katalog