ČSN EN 62137-4

Electronics assembly technology - Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices

Available languages: Czech

Available design: Print design

from 17.90 EUR show on eshop

Detail information

Designation: ČSN EN 62137-4

Publication date: 01/06/2015

Pages: 44

Country: Czech technical standard

Where to buy?

You can buy at www.mystandards.biz

Anotation

Tato část normy specifikuje zkušební metodu pro pájené spoje pouzder s vývody typu plošné pole montované na desce s plošnými spoji pro vyhodnocení odolnosti pájených spojů vůči termomechanickému namáhání.
Tato část normy platí pro povrchově montované polovodičové součástky s pouzdry typu plošné pole (FBGA, BGA, FLGA a LGA), které jsou určeny pro průmyslové a spotřební elektrické nebo elektronické přístroje.
Popisovaná metoda není určena pro hodnocení vlastních polovodičových součástek, ani pro hodnocení spolehlivosti montáže pouzder

Popular Publishers

full catalog