ČSN EN 62137-4

Electronics assembly technology - Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices

Dostupné jazyky: Česky

Dostupné prevedenie: Tlačené

od 20.70 USD zobraziť na eshopu

Podrobné informácie

Označenie: ČSN EN 62137-4

Dátum vydania: 01.06.2015

Stránok: 44

Krajina: Česká technická norma

Kde kúpiť?

Môžete zakúpiť na eshop.normservis.sk

Anotácia

Tato část normy specifikuje zkušební metodu pro pájené spoje pouzder s vývody typu plošné pole montované na desce s plošnými spoji pro vyhodnocení odolnosti pájených spojů vůči termomechanickému namáhání.
Tato část normy platí pro povrchově montované polovodičové součástky s pouzdry typu plošné pole (FBGA, BGA, FLGA a LGA), které jsou určeny pro průmyslové a spotřební elektrické nebo elektronické přístroje.
Popisovaná metoda není určena pro hodnocení vlastních polovodičových součástek, ani pro hodnocení spolehlivosti montáže pouzder

Populárna vydavatelia

celý katalóg