ČSN EN IEC 61189-2-807

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition temperature (Td) using TGA

Verfügbare Sprachen: Englisch

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Detailinformationen

Bezeichnung: ČSN EN IEC 61189-2-807

Ausgabedatum: 01.03.2022

Seiten: 20

Land: Tschechische technische Norm

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Annotation

This part of IEC 61189 specifies a test method to determine the decomposition temperature (Td) of base laminate materials using thermogravimetric analysis (TGA)

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