Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition temperature (Td) using TGA
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Tlačené
Označenie: ČSN EN IEC 61189-2-807
Dátum vydania: 01.03.2022
Stránok: 20
Krajina: Česká technická norma