ČSN EN IEC 63378-3

Thermal standardization on semiconductor packages - Part 3: Thermal circuit simulation models of discrete semiconductor packages for transient analysis

Verfügbare Sprachen: Englisch (nur die Titelseite ist in der tschechischen Sprache)

Verfügbare Ausführung: Gedruckt

ab 14.00 EUR im E-Shop anzeigen

Detailinformationen

Bezeichnung: ČSN EN IEC 63378-3

Ausgabedatum: 01.12.2025

Seiten: 24

Land: Tschechische technische Norm

Wo ist es zu kaufen?

Erhältlich auf www.technormen.de

Annotation

Tato norma stanoví síťový model tepelného obvodu diskrétních pouzder (TO-243, TO-252 a TO-263), který se používá při přechodové analýze elektronických součástek k odhadu přesných teplot přechodů bez experimentálního ověření.
Tento model je určen pro dodavatele polovodičů a k použití výrobci sestav elektronických zařízení

Populäre Herausgeber

der ganze Katalog