Cookies
Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Active standard | Published: 01/12/2025
ČSN EN IEC 63378-3
Thermal standardization on semiconductor packages - Part 3: Thermal circuit simulation models of discrete semiconductor packages for transient analysis
Available languages: English (the title page in Czech only)
Available design: Print design
from 16.20 USD
show on eshop
Detail information
Designation: ČSN EN IEC 63378-3
Publication date: 01/12/2025
Pages: 24
Country: Czech technical standard
Where to buy?
You can buy at www.mystandards.bizAnotation
Tato norma stanoví síťový model tepelného obvodu diskrétních pouzder (TO-243, TO-252 a TO-263), který se používá při přechodové analýze elektronických součástek k odhadu přesných teplot přechodů bez experimentálního ověření.Tento model je určen pro dodavatele polovodičů a k použití výrobci sestav elektronických zařízení
Popular Publishers
DIN standards
BS standards
ASTM standards
ISO standards
IEC standards
Copyright © All rights reserved | This template is made with by Colorlib
