Cookies
Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Aktívna norma | Vydaná: 01.12.2025
ČSN EN IEC 63378-3
Thermal standardization on semiconductor packages - Part 3: Thermal circuit simulation models of discrete semiconductor packages for transient analysis
Dostupné jazyky: Anglicky (v českom jazyku len titulná strana)
Dostupné prevedenie: Tlačené
od 338.00 CZK
zobraziť na eshopu
Podrobné informácie
Označenie: ČSN EN IEC 63378-3
Dátum vydania: 01.12.2025
Stránok: 24
Krajina: Česká technická norma
Kde kúpiť?
Môžete zakúpiť na eshop.normservis.skAnotácia
Tato norma stanoví síťový model tepelného obvodu diskrétních pouzder (TO-243, TO-252 a TO-263), který se používá při přechodové analýze elektronických součástek k odhadu přesných teplot přechodů bez experimentálního ověření.Tento model je určen pro dodavatele polovodičů a k použití výrobci sestav elektronických zařízení
Populárna vydavatelia
DIN normy
BS normy
ASTM normy
ISO normy
IEC normy
Copyright © All rights reserved | This template is made with by Colorlib
