DIN 50003:2024-06 img
Aktiv Normen | Herausgegeben: 01.06.2024

DIN 50003:2024-06

Adhesive bondings in electronic applications - Determination of thermal conductivity of materials for heat dissipation.
(Klebungen in elektronischen Anwendungen - Bestimmung der Wärmeleitfähigkeit von Materialien zur Wärmeableitung.)

Verfügbare Sprachen: Deutsch

Verfügbare Ausführung: PDF - sofortiges Download, Gedruckt

ab 48.80 EUR im E-Shop anzeigen

Detailinformationen

Bezeichnung: DIN 50003:2024-06

Ausgabedatum: 01.06.2024

Seiten: 10

Land: Deutsche technische Norm

Wo ist es zu kaufen?

Erhältlich auf www.technormen.de

Annotation

Klebungen in elektronischen Anwendungen - Bestimmung der Wärmeleitfähigkeit von Materialien zur Wärmeableitung.
Loading
Cookies Cookies

Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.

Souhlas můžete odmítnout zde.

Zde máte možnost přizpůsobit si nastavení souborů cookies v souladu s vlastními preferencemi.

Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů.