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Adhesive bondings in electronic applications - Determination of thermal conductivity of materials for heat dissipation.
(Klebungen in elektronischen Anwendungen - Bestimmung der Wärmeleitfähigkeit von Materialien zur Wärmeableitung.)
Verfügbare Sprachen: Deutsch
Verfügbare Ausführung: PDF - sofortiges Download, Gedruckt
Bezeichnung: DIN 50003:2024-06
Ausgabedatum: 01.06.2024
Seiten: 10
Land: Deutsche technische Norm