Cookies
Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Active standard | Published: 01/06/2024
DIN 50003:2024-06
Adhesive bondings in electronic applications - Determination of thermal conductivity of materials for heat dissipation.
(Klebungen in elektronischen Anwendungen - Bestimmung der Wärmeleitfähigkeit von Materialien zur Wärmeableitung.)
Available languages: German
Available design: PDF - Immediate download, Print design
from 57.00 USD
show on eshop
Detail information
Designation: DIN 50003:2024-06
Publication date: 01/06/2024
Pages: 10
Country: German technical standard
Where to buy?
You can buy at www.mystandards.bizAnotation
Klebungen in elektronischen Anwendungen - Bestimmung der Wärmeleitfähigkeit von Materialien zur Wärmeableitung.Popular Publishers
DIN standards
BS standards
ASTM standards
ISO standards
IEC standards
Copyright © All rights reserved | This template is made with by Colorlib
