Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Adhesive bondings in electronic applications - Determination of thermal conductivity of materials for heat dissipation.
Dostupné jazyky: Německy
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
Označení: DIN 50003:2024-06
Datum vydání: 01.06.2024
Stran: 10
Země: Německá technická norma