Aktiv Normen | Herausgegeben: 01.10.2010

DIN EN 60191-6-19:2010-10

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage.
(Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-19: Messverfahren für die Gehäuse-Verbiegung bei erhöhter Temperatur und die maximal zulässige Verbiegung.)

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Detailinformationen

Bezeichnung: DIN EN 60191-6-19:2010-10

Ausgabedatum: 01.10.2010

Seiten: 15

Land: Deutsche technische Norm

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Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-19: Messverfahren für die Gehäuse-Verbiegung bei erhöhter Temperatur und die maximal zulässige Verbiegung.

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