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Active standard | Published: 01/10/2010
DIN EN 60191-6-19:2010-10
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage.
(Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-19: Messverfahren für die Gehäuse-Verbiegung bei erhöhter Temperatur und die maximal zulässige Verbiegung.)
Available languages: German
Available design: PDF - Immediate download, Print design
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Detail information
Designation: DIN EN 60191-6-19:2010-10
Publication date: 01/10/2010
Pages: 15
Country: German technical standard
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Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-19: Messverfahren für die Gehäuse-Verbiegung bei erhöhter Temperatur und die maximal zulässige Verbiegung.Popular Publishers
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