Aktivní norma | Vydána: 01.10.2010

DIN EN 60191-6-19:2010-10

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage.
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6-19: Měřicí metody pro měření zprohýbání pouzdra při zvýšené teplotě a maximální dovolené deformace..)

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

od 2 192.00 CZK zobrazit na eshopu

Podrobné informace

Označení: DIN EN 60191-6-19:2010-10

Datum vydání: 01.10.2010

Stran: 15

Země: Německá technická norma

Kde koupit?

Můžete zakoupit na eshop.normservis.cz

Anotace

Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-19: Messverfahren für die Gehäuse-Verbiegung bei erhöhter Temperatur und die maximal zulässige Verbiegung.

Populární vydavatelé

celý katalog