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Aktiv Normen | Herausgegeben: 01.01.2011
DIN EN 60749-19:2011-01
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 19: Prüfung der Chip-Bondfestigkeit.)
Verfügbare Sprachen: Deutsch
Verfügbare Ausführung: PDF - sofortiges Download, Gedruckt
ab 56.20 EUR
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Detailinformationen
Bezeichnung: DIN EN 60749-19:2011-01
Ausgabedatum: 01.01.2011
Seiten: 8
Land: Deutsche technische Norm
Wo ist es zu kaufen?
Erhältlich auf www.technormen.deAnnotation
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 19: Prüfung der Chip-Bondfestigkeit.Populäre Herausgeber
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